去中心化金融产品 Bonded Finance 将于 11 月 15 日公开销售 1.3 亿枚 BOND 代币

专注于数字资产算法的智能工具、去中心化金融产品Bonded Finance将于 11 月 15 日公开销售 1.3 亿 BOND (占代币总供应量的 13%), BOND 代币总供应量为 10 亿枚,公募之后的的初始供应量为 3.25 亿枚代币,初始价格为每个代币 0.03 美元(约合 975 万美元)。注,Bonded Finance 为了孵化和部署实验性、高收益、智能合约驱动的金融工具,这些工具将推动开放式金融的发展。Bond 是一种算法模型,旨在通过允许合格的山寨币项目的支持者有机会借贷这些资产或将其汇集起来并取得盈利。

上一篇:

下一篇:

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注